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航空航天粘合剂


Master Bond公司航空航天粘合剂旨在满足航空航天和国防电子、飞机内饰应用和飞机结构应用的严格行业要求。环氧树脂,硅胶,聚氨酯,聚硫醚和UV固化系统可满足特定的最终用途要求。这些包括低热膨胀系数(CTE),低应力,低温适用性,超低吸湿性,特殊的流动性能,高玻璃化转变温度(Tg),低放气,高纯度等。

航空航天行业合规认证

与航空航天工业相关的三个具体测试包括NASA低放气,联邦航空法规25.853(a)阻燃,以及波音低烟和低毒性标准。我们的产品线包括各种化合物,通过这些严格的测试要求,并由成熟的独立测试实验室以及美国政府机构进行。

Master Bond航空航天粘合剂

我们制定各种高性能粘合剂,密封剂,涂料,灌封和封装化合物,满足飞机制造的安全性,重量管理,强度,声学,可维护性和组装要求。

其他一些受欢迎的产品包括:

  • EP21TCHT-1为两部分,室温固化环氧体系,具有高导热性。该产品可在低温至+400°F的温度下使用,并符合NASA的低除气规格。
  • EP21FRNS-2可用于灌封、封装或铸造,符合UV 94V-0阻燃规范。它具有方便的一对一重量配比,并具有优良的电气绝缘特性。
  • EP29LPSP具有超低粘度和卓越的低温性能。它可以承受温度的快速下降,是美国宇航局批准的低除气。
  • EP90FR-V是一种环氧树脂体系,通过了FAR标准14 CFR 25.853(a)的阻燃性垂直燃烧测试部分。它还通过了波音标准BSS 7238,低烟修订版C和BSS 7239,毒性修订版A。

有关更多信息,请访问Master Bond公司.的网站。


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