Master Bond公司提供各种各样的导电粘合剂密封剂和涂料，以满足精确的性能要求。这些系统由石墨、镍、镀银镍和银填料配制而成，可提供低体积电阻率，并具有优越的EMI/RFI屏蔽特性。每种填充物都有其独特的优点。例如，石墨导电粘合剂是需要高润滑性的非磁性粘合剂的理想应用。镀镍和镀银镍在许多应用中都是一种具有成本效益的选择。

导电胶粘剂、密封剂和涂料的性能性能

Master Bond导电环氧树脂和硅酮提供了高可靠性和对类似和不同基质的良好附着力。事实上，我们的系统经常被用作焊接的替代品。这些胶粘剂易于处理，可以在一定的粘度范围内配制，并提供方便的室温和升高的固化时间表。我们的产品适用于高温和低温，并能承受严格的热循环。特定等级满足NASA低排气和USP VI级规格。

掌握具有导电性的邦德产品

我们的导电产品经常用于电子，汽车，电气，医疗，航空航天和电光工业。我们最受欢迎的产品包括:

• EP21TDCSFL是一种双组分的银导电环氧树脂，放热非常低。它可以很容易地应用与非常少下垂的垂直表面。该系统能够承受低至4K的低温，它非常灵活，并抵抗严格的热循环。
• MasterSil 155是一种石墨填充，两部分硅胶具有平滑的糊状稠度，并固化为黑色橡胶提供优越的抗振动，冲击和冲击保护。它非常适合于耗散静电和EMI/RFI屏蔽。
• EP76M是镍填充聚合物体系，具有一流的导电性和高强度键。它具有令人印象深刻的耐久性、抗热震性和耐化学性。
• EP79是一种镀银镍填充环氧树脂，提供了比银填充体系更经济的替代方案，但保持了低的体积电阻率。这种化合物具有很高的剥离强度和极好的韧性。适用于低温条件，其工作温度范围为4K至+275°F。

欲了解更多信息，请访问Master Bond公司的网站。

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