Master Bond Inc.配方各种环氧树脂，硅胶，聚氨酯和UV固化灌封化合物．我们的产品具有优异的介电性能，机械强度，高/低温适用性，防潮/耐化学性。根据您的应用要求，它们有不同的等级可供购买。我们的化合物完全不含溶剂，用于保护传感器，变压器，开关，继电器，电容器，电机，控制模块免受恶劣环境条件的影响，包括湿度，振动，冲击，冲击，热循环，高强度阳光，热老化。
邦德大师在帮助电子、汽车、航空航天、电气、电信、家电制造企业解决问题方面拥有超过40年的经验。我们特别自豪地提供一对一的技术服务，并推荐盆栽化合物，为我们的客户提供竞争优势。我们的高质量系统以其可靠性，可靠性和耐久性而闻名，以满足苛刻的规格要求。我们还与供应商合作开发技术最先进的产品。邦德大师的化学研究团队正在积极研究新的改良成分，如纳米二氧化硅，以提高性能。
灌封化合物的性能
我们的盆栽化合物是室温，热和紫外光固化系统。低/中粘度组合物具有良好的流动性能，并在分配到灌封箱后设计以防止空气滞留。Master Bond刚性/柔性环保灌封复合配方符合ROHS标准。它们可以手动或自动应用于大批量生产。标准颜色范围从黑色、红色、绿色到蓝色、银色、白色。我们还有光学透明系统。我们的产品具有一致的，可复制的性能和改进的美学。
精选Master Bond盆栽化合物具有以下工业认证:
此外，Master Bond灌封系统已成功通过85°C/85% RH的湿热存储测试，符合Telecordia GR-1221规范的要求。
两部分盆栽化合物
导热/电绝缘Master Bond EP30FLAO环氧灌封胶具有优异的韧性和低的热膨胀系数。该化合物的混合粘度较低，为4,000-7,000 cps，可在4K至+250°F范围内使用。主债券EP21LV有方便的一对一的混合比例的重量或体积。理想的盆栽，该系统具有耐久性，耐化学性，并符合FDA对间接食品接触的要求。我们的EP21FRNS-2灌封复合材料以符合UL94V-0规范的阻燃而闻名。它有一个无卤素填料，良好的流动性和保护良好的燃料和润滑剂。导热EP29LPSPAO可承受热冲击。该两组分组合物具有较长的盆栽寿命，低放热，可用于大容量盆栽。
有机硅灌封化合物
我们的硅胶灌封化合物具有典型的耐温性和弹性/柔韧性。双组分添加固化MasterSil 151灌封胶是一种具有优异光学清晰度的低收缩率材料。它能够承受热循环，可以固化厚度超过1英寸。MasterSil 151AO具有卓越的散热性能，可在+400°F下使用。固化时不会漏气，耐水性强。真空兼容MasterSil 971-LO完全符合NASA低放气要求。我们易于混合的产品具有一比一的混合比例，是一流的电绝缘体。100克批次的工作寿命为3-4小时。
Master Bond UV固化灌封化合物不需要混合，暴露在波长320-365 nm的UV光源下即可迅速固化。邦德大师UV18S具有卓越的韧性和强大的耐化学性。该产品具有突出的透光特性，极低的收缩率和肖氏D硬度55-60。我们的UV15X-2系统可以进行¼英寸的分段固化。其尺寸稳定性和耐磨性值得注意。新推出的UV15-7NV具有高粘结强度，耐用性，光学清晰度，可从-80°F到+300°F使用。USP Class VI批准的Master Bond UV 15X6-Med2具有很高的灵活性，用于医疗器械制造。它是一种理想的热/电绝缘体，并提供保护免受机械冲击。
如欲了解更多信息，请访问我们的网站www.masterbond.com．
