为什么浩亭元件载体正在取代柔性pcb:第1部分

在这篇分为两部分的文章中，德国哈丁加拿大讨论了元件载体相对于柔性印刷电路板(pcb)的相当大的优势。

柔性电路板有许多优点。然而，这些电路板的机械固定是非常复杂的。浩亭开发了一种新的解决方案3D-MID(模塑互连器件)技术它取代了柔性电路板。多亏了组件运营商，一些客户看到了显著的成本节约。

柔性pcb是由薄聚酰亚胺薄膜制成的，已经在广泛的应用中使用了多年。然而，填充和组装它们是复杂的，这导致设备制造商要求更好的解决方案。这就是浩亭新开发的组件载体进入画面的地方。

一种用于电子元件的标准化元件载体

通过利用浩亭的这项新开发，电子元件可以直接放置在元件载体上，取代柔性电路板。元件载体是印刷电路板(PCB)与电子元件(如led、ic、光电二极管和传感器)之间的连接元件。

填充的组件载体以磁带和卷轴的形式交付。在其标准设计中，载体可以在自动组装系统中进行加工，就像其他SMD电子元件一样。目前可提供两种不同尺寸，可容纳标准尺寸SOIC-8及更小的电子元件。此外，浩亭可以生产客户特定尺寸的载体。

德国哈丁确定了三个示例应用，其中组件载体可以取代柔性电路板:

• 与电路板成90度角的元件:元器件托架适用于传感器等电气元器件与电路板成90度角的场景。自动装配过程使温度传感器或霍尔传感器在载体上的放置具有很高的精度，从而产生精确的，可重复的测量。另一个突出的例子是光学元件，如用于产生精确光屏障的led或光电二极管。
• 电路板间隙:该元件载体还使得在电路板和电子元件之间保持间隙成为可能。因此，温度传感器可用于测量外壳内的温度，而不受PCB上其他组件的多余热量的影响。这也意味着LED可以放置在电路板上，从而避免了周围组件投射阴影的风险。
• 天线功能:组分载体可以用不同的基聚合物制造。通过这种方式，可以考虑不同的天线材料特性，例如介电常数和损耗因子。特定的天线布局可用于各种MHz和GHz频段的应用，如蓝牙、WiFi、Zigbee、5G等。

3D-MID技术作为柔性pcb的替代品

得益于3D-MID技术，电子元件可以直接放置在三维物体上，而不需要电路板或连接电缆。所述基体是通过注射成型生产的，所述热塑性塑料具有不导电的无机添加剂。为了使这种材料适应电路，塑料中的添加剂通过激光直接结构(LDS)被“激活”。在这个过程中，激光束写入用于导电轨道的区域，并创建一个微粗糙结构。在此过程中释放的金属颗粒形成随后化学金属化的核。

第2部分:新型3D-MID组件载体的优势

要了解更多信息，联系德国哈丁。

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